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 原材料漲價(jià)潮從去年下半年開始在LED行業(yè)蔓延，這樣的趨勢似乎在2017年開年并沒有停歇的趨勢。進(jìn)入2017年才不到1個(gè)多月，PCB板材就已經(jīng)經(jīng)歷了一輪漲價(jià)，據(jù)了解PCB板材在這輪漲價(jià)潮中價(jià)格再次上漲5％。由于電解銅箔新的產(chǎn)能投產(chǎn)周期需要2－3年，故在未來1－2年內(nèi)，CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態(tài)。

據(jù)市場消息表示，從2017年第一季度開始，PCB產(chǎn)業(yè)從上游設(shè)備廠、原材料廠到下游的制造廠都呈現(xiàn)淡季不淡的表現(xiàn)。

一是汽車電子用的車載板的比重增加，從0.5平米的銅箔基板上升至2平米；二是據(jù)稱下半年的蘋果新機(jī)iPhone8將采用線寬、線距更小的＂類板＂（SubstrateLike－PCB，簡稱SLP）技術(shù)，其將取代之前的HDIPCB技術(shù)。

而隨著LED照明滲透率進(jìn)入最后加速上升期，再加上LED小間距顯示屏需求持續(xù)釋放，市場需求旺盛，PCB行業(yè)行情逐漸回暖將持續(xù)較長時(shí)間。

由于相比通訊、鋰電池及汽車行業(yè)，LED行業(yè)對PCB的技術(shù)要求相對較低，同時(shí)中小PCB企業(yè)的洗牌導(dǎo)致整體產(chǎn)能壓縮，大廠普遍將未來產(chǎn)能押注在通訊、鋰電池及汽車行業(yè)，從而對LED行業(yè)亦造成不小的影響。

從2016年年初至今PCB標(biāo)準(zhǔn)銅箔價(jià)格已漲逾50％，銅箔加工費(fèi)和有效覆銅板售價(jià)要比原先平均水平分別高出100％和50％。2016年11月初原銅價(jià)格飆漲到48000元／噸，由于原銅價(jià)格上漲26％，電解銅箔漲價(jià)推動(dòng)力由加工費(fèi)轉(zhuǎn)移到原銅價(jià)格，電解銅箔總體價(jià)格已突破110000元／噸大關(guān)。據(jù)臺媒報(bào)道稱，2017年1月銅箔加工費(fèi)又出現(xiàn)一次小規(guī)模價(jià)格上調(diào)。

有業(yè)內(nèi)公司坦言，“覆銅箔板的生產(chǎn)企業(yè)，一改過去到貨三五個(gè)月后才付款的習(xí)慣。帶著現(xiàn)金采購銅箔，銅箔價(jià)格漲了20～30％，還得排隊(duì)訂貨限量供應(yīng)�！卑宀慕灰滓话惴刨~90天到半年不等，鋰電池銅箔需求出現(xiàn)后，一些廠商拿現(xiàn)錢去買材料現(xiàn)象，間接造成價(jià)格上漲的惡性競爭，在PCB線路板行業(yè)發(fā)展的30多年里是從來沒有過的事情。

銅箔在過去1年里供不應(yīng)求，去年3月，市場占有率最高，影響力最大的覆銅板大廠建滔首先發(fā)出漲價(jià)通告后，其他的板材商紛紛跟漲，刺激上下游供應(yīng)鏈也全面跟進(jìn)。

銅箔供應(yīng)緊缺同時(shí)也帶動(dòng)其它原材料快速上漲，業(yè)內(nèi)傳來消息稱CCL另一主材玻纖厚布有可能要漲到7元／米，鋁基板、導(dǎo)光板累計(jì)漲幅約超過20％，F(xiàn)R－4累計(jì)漲幅超過40％，塑膠板、塑膠件漲幅超10％，甚至裝貨用的紙箱也出現(xiàn)現(xiàn)金交易。

銅箔、覆銅板與PCB廠商長期掙扎在底層，誰也沒想到車用鋰電池橫空出世，這一輪原材料上漲周期如此迅猛和持久，這次漲價(jià)潮更多是電子銅箔產(chǎn)能轉(zhuǎn)為鋰電銅箔引發(fā)。

全球電子銅箔產(chǎn)能是41000噸每個(gè)月，其中已經(jīng)有8000多噸停產(chǎn)。日本企業(yè)早在三年前就已退出關(guān)閉電子銅箔工廠，轉(zhuǎn)產(chǎn)高速板專用的銅箔、高頻專用的銅箔、封裝專用的銅箔、軟板專用的銅箔。在整個(gè)供應(yīng)鏈上，大概有一萬兩千噸左右的的電子銅箔沒有了。目前，不管是新的銅箔企業(yè)還是老的銅箔企業(yè)，他們所進(jìn)行的所有的擴(kuò)產(chǎn)，統(tǒng)統(tǒng)都是圍繞著鋰電池來擴(kuò)產(chǎn)的。

此外，通訊行業(yè)對PCB的新增需求正在開始醞釀。根據(jù)全球各大運(yùn)營商的公開時(shí)間表，5G的商用時(shí)間可能會進(jìn)一步加快。據(jù)了解，在2018年的韓國冬奧會上，韓國運(yùn)營商就會提前提供5G服務(wù)。美國的Verizon也已搶先確定5G頻段，2020年日本的東京奧運(yùn)會也會提供5G業(yè)務(wù)，因此5G的商用速度可能提前。

由于5GMiMO天線數(shù)目和復(fù)雜度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G的有源天線系統(tǒng)，所以對于提高天線集成度，降低裝配難度提出了更高的要求。另外由于需要在更小的尺寸上集成一定功率，5G相對4G對于材料的導(dǎo)熱率也提出了更高的要求。

5G商用速度正在加快，相對4G，5G由于采用更高的頻率，對射頻微波PCB材料的低損耗、高集成、高一致性，易加工提出了新的技術(shù)需求。