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隨著LED行業(yè)回暖，PCB市場飆升，趨勢一片大好的情況下，用什么跟上大趨勢是值得每個創(chuàng)業(yè)者思考的問題。

2017第一季度已經(jīng)悄然而去，由于智能汽車的發(fā)展，PCB板材經(jīng)歷了一輪漲幅，據(jù)了解PCB板材在這輪漲價潮中價格再次上漲5%。由于電解銅箔新的產(chǎn)能投產(chǎn)周期需要2-3年，故在未來1-2年內(nèi)，CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態(tài)。 不單是原材料供不應(yīng)求，據(jù)市場消息表示，從2017年第一季度開始，PCB產(chǎn)業(yè)從上游設(shè)備廠、原材料廠到下游的制造廠都呈現(xiàn)淡季不淡的表現(xiàn)。 按目前來看，PCB行業(yè)將會持續(xù)發(fā)力。

而陶瓷電路板因其熱導(dǎo)率高，結(jié)合力強，高頻損耗小等優(yōu)點，目前大規(guī)模應(yīng)用于LED產(chǎn)業(yè)，陶瓷電路板的發(fā)展，與LED息息相關(guān)。

2017第一季度LDE顯示屏的各大上市公司業(yè)績預(yù)告已經(jīng)出爐。與此同時，六大led顯示屏企業(yè)絲毫沒有放松腳步，都在朝著自己既定的目標(biāo)奮進。縱觀國內(nèi)業(yè)績報告顯示，不管是營業(yè)收入還是凈利潤都有較大幅度增長，對于2017下半年企業(yè)的發(fā)展是一個很好的開端。

洲明科技2017年第一季度業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計公司2017年1-3月凈利潤為4800.00萬元~5200.00萬元，上年同期為2016.45萬元，同比增長138.04%~157.88%。

利亞德發(fā)布的2017年一季報中指出，公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.28億元，同比增長39.69%；凈利潤為1.72億元，同比增長110.59%；每股收益為0.21元。

奧拓電子公布了一季度的利潤額為700萬元至1，025萬元，而上年同期利潤額為-659.31萬元。同時奧拓電子還發(fā)布了2017年上半年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計公司2017年1-6月凈利潤為5250.00萬元～6600.00萬元，上年同期為2734.10萬元，同比增長92.02%～141.40%。

據(jù)聯(lián)建光電發(fā)布的2017年一季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.04億元，同比增長90.33%；凈利潤為7323.52萬元，同比增長28.82%；每股收益為0.12元。

雷曼光電雷曼股份4月8日發(fā)布2017年一季度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計公司2017年1-3月凈利潤為603.84萬元～905.76萬元，上年同期為1006.40萬元，同比下降40.00%～10.00%。

艾比森2017年一季度業(yè)績預(yù)告顯示，預(yù)計公司2017年1-3月凈利潤為1170.00萬元～1350.00萬元，上年同期為2249.89萬元，同比下降48.00%～40.00%。

綜上所述，2017年的led顯示屏行業(yè)第一季度有著一個良好的開局。作為led顯示屏行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的上市企業(yè)，在第一季度業(yè)績預(yù)報中都給出了可喜的成績，這樣預(yù)示著led顯示屏行業(yè)的2017年將迎來一個穩(wěn)步上升的勢頭。跟陶瓷電路板另外一個息息相關(guān)的就是封裝行業(yè)了，陶瓷超高的熱導(dǎo)率無疑是封裝的絕佳材料。

2015 年先進封裝市場（包括 SiP、WLP 以及 TSV 等）12 英寸等值晶圓達 2.5 千萬片，行業(yè)占比 32%。預(yù)計 2015 年至 2019 年平穩(wěn)增長，至 3.7 千萬片，行業(yè)占比 38%。至 2020 年，全球先進封裝市場 12 英寸 等值晶圓增至 3200 千萬片，中國先進封裝產(chǎn)量增至 8 百萬片。2014 年，全球先進封裝市場 規(guī)模達 201.5 億美元，其中 Flip-chip 占比 84%，F(xiàn)an-Out 封裝占比 1%。高端 Fan-Out 封裝在先進封裝中占比將在 2020 年提升至 8%。

受國家集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策拉動，至 2020 年，國內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)將保持 CAGR 20% 增長率。同時，本土 IC 封測企業(yè)全球并購活動加強，不僅帶來大量先進封測技術(shù)與知識產(chǎn) 權(quán)，也使得國際客戶逐漸轉(zhuǎn)向大陸。外加近年國際 IC 封裝巨頭安靠等在大陸的大量投資， 我國 IC 先進封裝產(chǎn)業(yè)預(yù)計將以 CAGR 不低于 18%增速保持增長，預(yù)計由 2016 年產(chǎn)量 41.5 億片增至 2018 年 57 億片。2020 年，國內(nèi)先進封裝行業(yè)規(guī)模將達到 46 億美元 。

從上面大數(shù)據(jù)可以看出，陶瓷電路板的太陽才剛剛升起，隨著科技的發(fā)展，它的優(yōu)點會讓它應(yīng)用越來越廣泛，它的未來不止是2017，而是在我們期待的遠方！