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從近期LED封裝上市公司公布的第一季度業(yè)績來看，顯示封裝市場已開始回暖。預(yù)估2017年全球LED封裝市場規(guī)模將達(dá)到153億美元，年增長率約5%，到2021年將增長至185億美元。據(jù)悉，2016年LED產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，封裝LED產(chǎn)品的平均售價對于低功率2835和中功率5630等高度商品化庫存單位已經(jīng)趨穩(wěn)。照明應(yīng)用的高功率等級LED需求看漲。預(yù)計封裝LED市場將在未來幾年保持溫和增長，到2021年將增長至185億美元（2016~2021年期間的復(fù)合年增長率為3.4%）。

近年來，伴隨LED滲透率的不斷提升，全球封裝產(chǎn)能也在加速向中國轉(zhuǎn)移。中國LED封裝制造商已經(jīng)在背光、照明、顯示市場獲得了穩(wěn)定的市場地位，預(yù)計2017年大陸封裝產(chǎn)能仍將繼續(xù)保持增長。隨著LED行業(yè)趨勢向好，封裝企業(yè)毛利率企穩(wěn)回升，2017年預(yù)計全球LED封裝產(chǎn)值規(guī)模約153億美元，增速回暖至5%。

在led顯示屏的生產(chǎn)流程中，封裝是相當(dāng)重要的一環(huán)。一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性。對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。在經(jīng)歷了前些年的高速增長后，全球LED產(chǎn)業(yè)正逐步進(jìn)入“高原期”，增速不斷放緩。雖然行業(yè)增長率顯著放緩，但產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局也在發(fā)生改變，全球封裝產(chǎn)能正在加速向中國轉(zhuǎn)移。其中，中國廠商的市場份額則持續(xù)提升，正扮演越來越重要的角色。