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　　總部位于慕尼黑的瓦克化學集團成功開發(fā)出兩種新的LED封裝用材料。這兩種名為LUMISIL740和LUMISIL770的有機硅封裝材料可固化成高透明的有機硅彈性體，并能夠承受極高的工作溫度和強烈的光線輻射，而不黃變或脆化，尤其適用于對高效LED進行封裝。

 
　　圖：瓦克新推出的LUMISIL740和LUMISIL770正常折射系數(shù)(NRI)封裝材料

　　LUMISIL740和LUMISIL770這兩種新的LED封裝材料均為雙組分配方，可在室溫條件下通過鉑催化加成反應進行交聯(lián)，其硫化膠能夠達到聚二甲基硅氧烷典型的1.41的折射率，屬“正常折射系數(shù)類”封裝材料(Normal Refractive Index Encapsulant)。它們能夠有效地保護LED敏感的半導體芯片不受環(huán)境影響，也可用作熒光染料的載體，有針對性地改變LED光線的顏色。

　　LUMISIL740和LUMISIL770的特別之處，在于能夠極為出色地承受高溫、光線和溫度的變化。有老化測試能夠在此證實：用LUMISIL740制成的測試樣品在245攝氏度的溫度條件下存放500小時后，也未出現(xiàn)黃變和脆化現(xiàn)象，即使在1000小時后，其硫化膠也幾乎沒有改變。LUMISIL740被證實對溫度和光線造成的綜合負荷具有尤為出色的承受力。在零上125攝氏度至零下45攝氏度的溫度變化測試中，這兩種封裝材料均承受住了超過1000次的測試周期，因此也能夠良好地平衡LED中使用的材料因熱膨脹不同而造成的熱張力。

　　這些新有機硅耐久性良好，尤其適用于對升溫迅速、光輻射強烈的LED進行封裝。這兩種產(chǎn)品的主要區(qū)別在于其硫化膠的硬度。LUMISIL740能夠交聯(lián)成硬度為邵氏A50的材料，LUMISIL770略為堅硬，可達邵氏A70。LUMISIL740的整體性能是專門針對多芯片LED的封裝量身定制的;這種LED沒有殼體，在板上芯片(COB)技術中被密集地直接安裝在電路板上。LUMISIL770則是單芯片LED封裝的理想選材。

　　兩種封裝材料的粘度可使其毫無困難地通過點膠工藝進行涂覆。LUMISIL740和LUMISIL770的自粘型配方能夠使產(chǎn)品自行附著在半導體芯片和常見的反射膜及殼體基底上，而不需要對它們進行預處理。