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隨著小間距LED產(chǎn)品的出現(xiàn)及強(qiáng)勢(shì)崛起，中國(guó)LED顯示技術(shù)已在不知不覺(jué)中居于領(lǐng)先地位。并且，伴隨著近年上游LED芯片、LED封裝等產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出后來(lái)者居上的態(tài)勢(shì)，中國(guó)led顯示屏行業(yè)現(xiàn)已擁有完全自主技術(shù)及世界知名品牌。毫無(wú)疑問(wèn)，未來(lái)將會(huì)是中國(guó)led顯示屏行業(yè)獨(dú)占鰲頭、大放異彩的時(shí)代。

近年來(lái)，在LED終端滲透率不斷提升的背景下，全球LED產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)快速的發(fā)展。特別是在中國(guó)市場(chǎng)，本土企業(yè)的強(qiáng)勢(shì)崛起，不僅加快了封裝產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移的步伐，也正在試圖改變?nèi)騆ED產(chǎn)業(yè)的格局。

縱觀當(dāng)今的LED封裝行業(yè)，早已邁入了拼資本、拼規(guī)模的行列。在資本、技術(shù)、規(guī)模成為行業(yè)發(fā)展主旋律的當(dāng)下，封裝龍頭加緊擴(kuò)產(chǎn)已成為行業(yè)常態(tài)。同時(shí)，技術(shù)創(chuàng)新也成為封裝企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著封裝企業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大和技術(shù)的提升，我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)也走向了大者恒大，產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步提高的行業(yè)新格局。

中國(guó)LED封裝業(yè)呈現(xiàn)出后來(lái)者居上態(tài)勢(shì)

市場(chǎng)潛力大，封裝產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)提升

2017年可以說(shuō)是LED產(chǎn)業(yè)的回暖年。在照明的加速滲透和小間距顯示屏爆發(fā)的刺激下，封裝行業(yè)也迎來(lái)了美好的春天。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，預(yù)計(jì)2017年將保持著2016年下半年的回暖態(tài)勢(shì)，大部分LED封裝企業(yè)毛利將穩(wěn)中回升。

鴻利智匯副總經(jīng)理王高陽(yáng)接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，今年上半年封裝市場(chǎng)保持上升勢(shì)頭，從各家封裝企業(yè)的業(yè)績(jī)報(bào)表也能看出市場(chǎng)整體向好。受去年原物料價(jià)格上漲影響，封裝廠(chǎng)商的擴(kuò)產(chǎn)并不多，產(chǎn)能緊俏導(dǎo)致整體市場(chǎng)更加趨于集中化。

從近期LED封裝企業(yè)發(fā)布的半年報(bào)中也能窺得一二。7月24日晚間，國(guó)星光電發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)，公司2017年1-6月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.97億元，同比增長(zhǎng)51.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.54億元，同比增長(zhǎng)62.44%。公司表示，2017年上半年，隨著LED行業(yè)整體回暖、公司擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能集中釋放，公司整體經(jīng)營(yíng)情況開(kāi)啟了加速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，業(yè)績(jī)有了較大幅度的增長(zhǎng)。

瑞豐光電也發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2017年1-6月歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)4264.64萬(wàn)至4738.49萬(wàn)，同比變動(dòng)80.00%至100.00%。對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，瑞豐表示主要是由于2017年上半年LED行業(yè)格局和發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，行業(yè)集中度日趨提升，公司技術(shù)和服務(wù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步體現(xiàn)，各項(xiàng)主要業(yè)務(wù)均超額完成目標(biāo)，車(chē)用、燈絲、紫外等業(yè)務(wù)凸顯新增長(zhǎng)，帶動(dòng)了公司上半年凈利潤(rùn)的較快增長(zhǎng)。

此外，鴻利智匯、聚飛光電、萬(wàn)潤(rùn)科技、兆馳股份等封裝企業(yè)都實(shí)現(xiàn)了利潤(rùn)同比上漲。對(duì)業(yè)績(jī)變動(dòng)的解釋?zhuān)旧隙继岬搅松习肽闘ED行業(yè)格局和發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。

LED照明應(yīng)用滲透率的提升驅(qū)動(dòng)了LED封裝市場(chǎng)成長(zhǎng)，是業(yè)績(jī)劇增的主要原因。據(jù)DIGITIMES資料，2016年LED照明的滲透率已達(dá)到36%，LED照明滲透率還遠(yuǎn)稱(chēng)不上高。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《LED照明產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資分析報(bào)告》顯示，到2020年末LED照明滲透率會(huì)達(dá)到60%，全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)425億美元，2016-2020年市場(chǎng)復(fù)合增速為13%。

新技術(shù)或?qū)⒊蔀榉庋b廠(chǎng)商逆襲砝碼

從目前我國(guó)封裝市場(chǎng)情況來(lái)看，產(chǎn)能規(guī)模和市場(chǎng)占有率在全球范圍內(nèi)已經(jīng)遙遙領(lǐng)先。同時(shí)，封裝領(lǐng)域的新技術(shù)也不斷提升，目前我國(guó)已形成門(mén)類(lèi)齊全的各類(lèi)封裝型號(hào)，與國(guó)外的封裝產(chǎn)品型號(hào)基本同步。此外，COB、CSP等技術(shù)層出不窮，也影響著中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上的地位。

如近兩年持續(xù)火熱的CSP技術(shù)。經(jīng)過(guò)近兩年的市場(chǎng)沉淀，越來(lái)越多的客戶(hù)針對(duì)CSP的特性來(lái)設(shè)計(jì)產(chǎn)品，如：CSP產(chǎn)品2016年底在車(chē)燈行業(yè)大批量使用，就是應(yīng)用端針對(duì)CSP小尺寸，高密度發(fā)光，耐高溫，高穩(wěn)定性的特點(diǎn)而進(jìn)行的。隨著客戶(hù)對(duì)CSP產(chǎn)品的深入了解，將會(huì)有越來(lái)越多的客戶(hù)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上選擇CSP。國(guó)星光電就曾經(jīng)表示，從去年下半年起，公司也不斷收到關(guān)于CSP的詢(xún)單，客戶(hù)接受程度正在大大提高。

在顯示屏封裝方面，封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從直插、表貼，到現(xiàn)在直插、表貼和COB封裝技術(shù)并存的階段，而COB封裝技術(shù)近年一度成為行業(yè)內(nèi)的熱門(mén)話(huà)題。由于COB封裝也是一項(xiàng)多芯片集成化的封裝技術(shù)，比起SMD的單燈封裝方式，其效率、成本以及可靠性方面有著十分明顯的優(yōu)勢(shì)。與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有著性?xún)r(jià)比高、防護(hù)等級(jí)高等明顯優(yōu)勢(shì)。隨著社會(huì)對(duì)小間距顯示屏需求量的逐步上升，未來(lái)COB封裝仍有可能占據(jù)主流封裝方式。

如今，越來(lái)越多的封裝企業(yè)更加注重技術(shù)上的投入和突破。因?yàn)長(zhǎng)ED封裝處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中游，一般人都認(rèn)為這個(gè)環(huán)節(jié)不需要太多的研發(fā)投入�！斑@是一種誤解，LED屬于高科技類(lèi)型，研發(fā)是最重要的�！兵櫪怆姸麻L(zhǎng)李國(guó)平解釋?zhuān)诜庋b過(guò)程中要提高性能指標(biāo)，增強(qiáng)顯色指數(shù)，以及減小衰減，公司每年的研發(fā)投入在2000萬(wàn)元以上。

另一方面，伴隨著近年國(guó)家主力倡導(dǎo)的“工業(yè)4.0”及“智能制造”等新型生產(chǎn)方式，智能生產(chǎn)已成當(dāng)下LED封裝廠(chǎng)商不得不面臨的挑戰(zhàn)。LED封裝廠(chǎng)商可以通對(duì)原有的工廠(chǎng)進(jìn)行軟件及硬件優(yōu)化，利用機(jī)器人代替人工，把所有的設(shè)備充分利用起來(lái)，不浪費(fèi)其中任何的工序。在一定程度上，不僅可以解放出大量的人工成本，生產(chǎn)時(shí)間，而且還能進(jìn)一步節(jié)約企業(yè)常規(guī)投入，從而達(dá)到提高企業(yè)利潤(rùn)額的目的。

本土廠(chǎng)商強(qiáng)勢(shì)崛起，搶占國(guó)際市場(chǎng)新位次

隨著LED下游應(yīng)用市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢(shì)，以及技術(shù)的不斷提升，我國(guó)現(xiàn)在已成為世界最大的LED器件封裝生產(chǎn)基地。

早在2015年，我國(guó)封裝產(chǎn)值份額已達(dá)21%，位列全球第一。其次為日本的20%、歐洲的18%，臺(tái)灣地區(qū)以15%的市占率居于第四。到了2016年，我國(guó)封裝企業(yè)更是提供了全球接近70%的封裝產(chǎn)量。

隨著陸資廠(chǎng)如木林森、國(guó)星光電、鴻利光電、兆馳股份等國(guó)內(nèi)的封裝龍頭企業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，去年大陸前十大LED封裝廠(chǎng)營(yíng)收達(dá)41億美元，較2015年大增24%，遠(yuǎn)高于整體市場(chǎng)成長(zhǎng)均值的6%，顯示產(chǎn)業(yè)集中度提升。LEDinside分析師余彬表示，2017年隨著龍頭企業(yè)產(chǎn)量的持續(xù)釋放，今年大陸廠(chǎng)商強(qiáng)勢(shì)崛起的趨勢(shì)將更明顯。根據(jù)LEDinside發(fā)布的2016年大陸前十大LED封裝廠(chǎng)排名，臺(tái)資封裝廠(chǎng)僅億光、光寶擠入前十大，而大陸封裝企業(yè)木林森則首度擊敗LumiLEDs躍上第二大，僅次于日亞化。

據(jù)了解，全球LED封裝產(chǎn)業(yè)主要集中于中國(guó)大陸、日本、臺(tái)灣、美國(guó)、歐洲、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，第一階段日本、美國(guó)、歐洲等廠(chǎng)商依托先發(fā)優(yōu)勢(shì)，具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和設(shè)備優(yōu)勢(shì)，成為全球最早的LED封裝產(chǎn)業(yè)中心；第二階段臺(tái)灣和韓國(guó)擁有完整的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈，各環(huán)節(jié)分工明確，并迅速崛起；當(dāng)前處于第三階段，中國(guó)大陸地區(qū)則承接全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，同時(shí)受益于成本優(yōu)勢(shì)和旺盛的下游產(chǎn)品市場(chǎng)需求，已成為世界重要的LED封裝生產(chǎn)基地。

而現(xiàn)如今，我國(guó)封裝企業(yè)與國(guó)際封裝巨頭的差距正在逐步縮小，涌現(xiàn)出了木林森、國(guó)星、東山精密、信達(dá)、晶臺(tái)、瑞豐、美卡樂(lè)、新光臺(tái)等一批極具規(guī)模的封裝廠(chǎng)商，不僅在規(guī)模上處于世界前列，在技術(shù)上也有望與國(guó)際巨頭并肩。

總而言之，當(dāng)前LED行業(yè)整體上已經(jīng)呈現(xiàn)出集成化、規(guī)范化的趨勢(shì)，而封裝產(chǎn)業(yè)也在競(jìng)爭(zhēng)洗牌中不斷調(diào)整行業(yè)格局。但傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)的低門(mén)檻，也導(dǎo)致了產(chǎn)品附加值低、技術(shù)含量低等不利現(xiàn)狀。未來(lái)中國(guó)LED封裝企業(yè)要實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)久的發(fā)展，還應(yīng)適時(shí)的調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，不斷提高產(chǎn)品的技術(shù)含量，往高端市場(chǎng)發(fā)展，才能實(shí)現(xiàn)更大的突破。

（來(lái)源：led顯示屏）