隨著小間距LED產(chǎn)品的出現(xiàn)及強勢崛起，中國LED顯示技術(shù)已在不知不覺中居于領(lǐng)先地位。并且，伴隨著近年上游LED芯片、LED封裝等產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出后來者居上的態(tài)勢，中國led顯示屏行業(yè)現(xiàn)已擁有完全自主技術(shù)及世界知名品牌。毫無疑問，未來將會是中國led顯示屏行業(yè)獨占鰲頭、大放異彩的時代。
近年來，在LED終端滲透率不斷提升的背景下，全球LED產(chǎn)業(yè)正迎來快速的發(fā)展。特別是在中國市場，本土企業(yè)的強勢崛起，不僅加快了封裝產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移的步伐，也正在試圖改變?nèi)騆ED產(chǎn)業(yè)的格局。
縱觀當今的LED封裝行業(yè)，早已邁入了拼資本、拼規(guī)模的行列。在資本、技術(shù)、規(guī)模成為行業(yè)發(fā)展主旋律的當下，封裝龍頭加緊擴產(chǎn)已成為行業(yè)常態(tài)。同時，技術(shù)創(chuàng)新也成為封裝企業(yè)關(guān)注的焦點。隨著封裝企業(yè)規(guī)模的擴大和技術(shù)的提升，我國LED封裝產(chǎn)業(yè)也走向了大者恒大，產(chǎn)業(yè)集中度進一步提高的行業(yè)新格局。
市場潛力大，封裝產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)提升
2017年可以說是LED產(chǎn)業(yè)的回暖年。在照明的加速滲透和小間距顯示屏爆發(fā)的刺激下，封裝行業(yè)也迎來了美好的春天。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，預(yù)計2017年將保持著2016年下半年的回暖態(tài)勢，大部分LED封裝企業(yè)毛利將穩(wěn)中回升。
鴻利智匯副總經(jīng)理王高陽接受媒體采訪時表示，今年上半年封裝市場保持上升勢頭，從各家封裝企業(yè)的業(yè)績報表也能看出市場整體向好。受去年原物料價格上漲影響，封裝廠商的擴產(chǎn)并不多，產(chǎn)能緊俏導致整體市場更加趨于集中化。
從近期LED封裝企業(yè)發(fā)布的半年報中也能窺得一二。7月24日晚間，國星光電發(fā)布業(yè)績快報，公司2017年1-6月實現(xiàn)營業(yè)收入15.97億元，同比增長51.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.54億元，同比增長62.44%。公司表示，2017年上半年，隨著LED行業(yè)整體回暖、公司擴產(chǎn)產(chǎn)能集中釋放，公司整體經(jīng)營情況開啟了加速增長的態(tài)勢，業(yè)績有了較大幅度的增長。
瑞豐光電也發(fā)布業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計2017年1-6月歸屬上市公司股東的凈利潤4264.64萬至4738.49萬，同比變動80.00%至100.00%。對于業(yè)績增長的原因，瑞豐表示主要是由于2017年上半年LED行業(yè)格局和發(fā)展態(tài)勢良好，行業(yè)集中度日趨提升，公司技術(shù)和服務(wù)優(yōu)勢進一步體現(xiàn)，各項主要業(yè)務(wù)均超額完成目標，車用、燈絲、紫外等業(yè)務(wù)凸顯新增長，帶動了公司上半年凈利潤的較快增長。
此外，鴻利智匯、聚飛光電、萬潤科技、兆馳股份等封裝企業(yè)都實現(xiàn)了利潤同比上漲。對業(yè)績變動的解釋，基本上都提到了上半年LED行業(yè)格局和發(fā)展態(tài)勢良好，帶動公司業(yè)績快速增長。
LED 照明應(yīng)用滲透率的提升驅(qū)動了 LED 封裝市場成長，是業(yè)績劇增的主要原因。據(jù) DIGITIMES 資料， 2016 年 LED 照明的滲透率已達到36%，LED 照明滲透率還遠稱不上高。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《 LED照明產(chǎn)業(yè)市場前瞻與投資分析報告》 顯示， 到 2020 年末 LED 照明滲透率會達到 60%，全球 LED 照明市場規(guī)模將達 425 億美元，2016-2020年市場復(fù)合增速為 13%。
新技術(shù)或?qū)⒊蔀榉庋b廠商逆襲砝碼
從目前我國封裝市場情況來看，產(chǎn)能規(guī)模和市場占有率在全球范圍內(nèi)已經(jīng)遙遙領(lǐng)先。同時，封裝領(lǐng)域的新技術(shù)也不斷提升，目前我國已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產(chǎn)品型號基本同步。此外，COB、CSP等技術(shù)層出不窮，也影響著中國LED產(chǎn)業(yè)在國際市場上的地位。
如近兩年持續(xù)火熱的CSP技術(shù)。經(jīng)過近兩年的市場沉淀，越來越多的客戶針對CSP的特性來設(shè)計產(chǎn)品，如：CSP產(chǎn)品2016年底在車燈行業(yè)大批量使用，就是應(yīng)用端針對CSP小尺寸，高密度發(fā)光，耐高溫，高穩(wěn)定性的特點而進行的。隨著客戶對CSP產(chǎn)品的深入了解，將會有越來越多的客戶在產(chǎn)品設(shè)計上選擇CSP。國星光電就曾經(jīng)表示，從去年下半年起，公司也不斷收到關(guān)于CSP的詢單，客戶接受程度正在大大提高。
在顯示屏封裝方面，封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從直插、表貼，到現(xiàn)在直插、表貼和COB封裝技術(shù)并存的階段，而COB封裝技術(shù)近年一度成為行業(yè)內(nèi)的熱門話題。由于COB封裝也是一項多芯片集成化的封裝技術(shù)，比起SMD的單燈封裝方式，其效率、成本以及可靠性方面有著十分明顯的優(yōu)勢。與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有著性價比高、防護等級高等明顯優(yōu)勢。隨著社會對小間距顯示屏需求量的逐步上升，未來COB封裝仍有可能占據(jù)主流封裝方式。
如今，越來越多的封裝企業(yè)更加注重技術(shù)上的投入和突破。因為LED封裝處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中游，一般人都認為這個環(huán)節(jié)不需要太多的研發(fā)投入。“這是一種誤解，LED屬于高科技類型，研發(fā)是最重要的�！兵櫪怆姸麻L李國平解釋，在封裝過程中要提高性能指標，增強顯色指數(shù)，以及減小衰減，公司每年的研發(fā)投入在2000萬元以上。
另一方面，伴隨著近年國家主力倡導的“工業(yè)4.0”及“智能制造”等新型生產(chǎn)方式，智能生產(chǎn)已成當下LED封裝廠商不得不面臨的挑戰(zhàn)。LED封裝廠商可以通對原有的工廠進行軟件及硬件優(yōu)化，利用機器人代替人工，把所有的設(shè)備充分利用起來，不浪費其中任何的工序。在一定程度上，不僅可以解放出大量的人工成本，生產(chǎn)時間，而且還能進一步節(jié)約企業(yè)常規(guī)投入，從而達到提高企業(yè)利潤額的目的。
本土廠商強勢崛起，搶占國際市場新位次
隨著LED下游應(yīng)用市場需求的不斷擴大，更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢，以及技術(shù)的不斷提升，我國現(xiàn)在已成為世界最大的LED器件封裝生產(chǎn)基地。
早在2015年，我國封裝產(chǎn)值份額已達21%，位列全球第一。其次為日本的20%、歐洲的18%，臺灣地區(qū)以15%的市占率居于第四。到了2016年，我國封裝企業(yè)更是提供了全球接近70%的封裝產(chǎn)量。
隨著陸資廠如木林森、國星光電、鴻利光電、兆馳股份等國內(nèi)的封裝龍頭企業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)，去年大陸前十大LED封裝廠營收達41億美元，較2015年大增24%，遠高于整體市場成長均值的6%，顯示產(chǎn)業(yè)集中度提升。LEDinside分析師余彬表示，2017年隨著龍頭企業(yè)產(chǎn)量的持續(xù)釋放，今年大陸廠商強勢崛起的趨勢將更明顯。根據(jù)LEDinside發(fā)布的2016年大陸前十大LED封裝廠排名，臺資封裝廠僅億光、光寶擠入前十大，而大陸封裝企業(yè)木林森則首度擊敗LumiLEDs躍上第二大，僅次于日亞化。
據(jù)了解，全球LED封裝產(chǎn)業(yè)主要集中于中國大陸、日本、臺灣、美國、歐洲、韓國等國家和地區(qū)。從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，第一階段日本、美國、歐洲等廠商依托先發(fā)優(yōu)勢，具有技術(shù)優(yōu)勢和設(shè)備優(yōu)勢，成為全球最早的LED封裝產(chǎn)業(yè)中心；第二階段臺灣和韓國擁有完整的消費類電子產(chǎn)業(yè)鏈，各環(huán)節(jié)分工明確，并迅速崛起；當前處于第三階段，中國大陸地區(qū)則承接全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，同時受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產(chǎn)品市場需求，已成為世界重要的LED封裝生產(chǎn)基地。
而現(xiàn)如今，我國封裝企業(yè)與國際封裝巨頭的差距正在逐步縮小，涌現(xiàn)出了木林森、國星、東山精密、信達、晶臺、瑞豐、美卡樂、新光臺等一批極具規(guī)模的封裝廠商，不僅在規(guī)模上處于世界前列，在技術(shù)上也有望與國際巨頭并肩。
總而言之，當前LED行業(yè)整體上已經(jīng)呈現(xiàn)出集成化、規(guī)范化的趨勢，而封裝產(chǎn)業(yè)也在競爭洗牌中不斷調(diào)整行業(yè)格局。但傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)的低門檻，也導致了產(chǎn)品附加值低、技術(shù)含量低等不利現(xiàn)狀。未來中國LED封裝企業(yè)要實現(xiàn)更長久的發(fā)展，還應(yīng)適時的調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，不斷提高產(chǎn)品的技術(shù)含量，往高端市場發(fā)展，才能實現(xiàn)更大的突破。
