Micro LED即LED微縮化和矩陣化技術(shù)，指的是在一個(gè)芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列。2016年受以蘋(píng)果為代表的可穿戴及索尼為代表的超大尺寸電視開(kāi)發(fā)對(duì)Micro LED技術(shù)關(guān)注影響，集低功耗、高亮度、超高分辨率與色彩飽和度、反應(yīng)速度快、超省電、壽命長(zhǎng)、效率較高等諸優(yōu)點(diǎn)于一身的Micro LED新技術(shù)顯示屏在2016年持續(xù)發(fā)酵，成為L(zhǎng)ED顯示技術(shù)領(lǐng)域可與OLED顯示技術(shù)叫板的新技術(shù)。Micro LED新技術(shù)的應(yīng)用于小間距led顯示屏，大有對(duì)傳統(tǒng)小間距led顯示屏技術(shù)形成沖擊之勢(shì)，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。
Micro LED 應(yīng)用于小間距顯示屏產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯。隨著點(diǎn)間距微縮，傳統(tǒng) LED 封裝成本占整體顯示屏模塊比重將大幅上揚(yáng)。Micro LED技術(shù)無(wú)須封裝支架與金屬打線，可降低傳統(tǒng)SMD LED 封裝成本。
另外，在波長(zhǎng)均勻性方面，傳統(tǒng)小間距LED產(chǎn)品波長(zhǎng)均一性較之Micro LED 產(chǎn)品波長(zhǎng)均一性要苛嚴(yán)得多。目前量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)下的藍(lán)光LED波長(zhǎng)均一性要求在±5~12nm，然而小間距顯示屏波長(zhǎng)均一性要求在±1-1.5nm。大批量、高精度轉(zhuǎn)移制程提升制程產(chǎn)率，至少須達(dá)到99.9%。同時(shí)，PCB 也須達(dá)到客制化，以細(xì)線寬/線距與小鉆孔開(kāi)發(fā)，超高密度線路承載巨量Micro LED像素，獲取高畫(huà)質(zhì)顯示效果。
目前，主要以臺(tái)系為主的led顯示屏企業(yè)在Micro LED市場(chǎng)布局動(dòng)作較大,據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，明年起聚積將開(kāi)始走向Micro LED市場(chǎng)。聚積總經(jīng)理陳企凱預(yù)期，Micro led顯示屏將是未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，預(yù)計(jì)最快2017～2018年就可以看到這款面板問(wèn)世。而晶電、融達(dá)、友達(dá)、群創(chuàng)等也已積極投入Micro LED技術(shù)研發(fā)。
值得注意的是，LED廠商雖相繼啟動(dòng)Micro LED開(kāi)發(fā)計(jì)劃，但由于初期推動(dòng)此項(xiàng)技術(shù)的廠商數(shù)量有限，難以形成強(qiáng)大的推動(dòng)力和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化能力，另外由于Micro LED巨量轉(zhuǎn)移等核心技術(shù)仍有待突破，以及存在未來(lái)柔性化顯示應(yīng)用趨勢(shì)上的硬傷，業(yè)界普遍認(rèn)為Micro LED要進(jìn)入商業(yè)化量產(chǎn)，可能還需要5～10年時(shí)間。市場(chǎng)前景及技術(shù)的不明朗給傳統(tǒng)小間距led顯示屏企業(yè)提出選擇，傳統(tǒng)小間距led顯示屏企業(yè)或固步自封、或迎難而上、或齊頭并進(jìn)，無(wú)疑成為行業(yè)內(nèi)在發(fā)展超高密度小間距顯示屏應(yīng)該面對(duì)的新選題。
