隨著SONY數年前展出Micro LED原形機的電視后，2016年CES展覽又展出了更新技術的Micro LED電視，蘋果也投入Micro LED的巨量轉移產業(yè)，并傳言未來蘋果會導入Micro LED在行動裝置的顯示面板上，讓業(yè)界對MicroLED顯示的技術充滿了期待，也為LED背光和液晶面板產業(yè)受到OLED面板成長的沖擊有了另一個可行的方向與選項。
Micro LED如果做成類似led顯示屏這樣的顯示面板，以數十英寸到上百英寸這樣的面積，在技術上是可行的，但離商業(yè)化量產還要很遠，就是需要更高速度的巨量轉移技術，把一顆顆小型LED移到基板上，否則以現(xiàn)有技術與良率，要打造一臺可用的顯示器，費時過久，無法大規(guī)模量產。
隨著LED的點間距微縮，傳統(tǒng)LED封裝成本其實在整體led顯示屏模組的比重，其實相對會徧高，廠商能夠一直微縮傳統(tǒng)LED晶片的尺寸，但是加上封裝支架，以及打線，再怎樣也有成本和技術上無法平衡的局限。
未來，如果透過Micro-LED來做顯示屏，就不需要封裝支架與金屬打線，可進一部降低傳統(tǒng)SMD-LED封裝成本。
Micro LED量產須解決均勻性問題
Micro-LED產品要求高波長均勻性，小間距用LED產品波長均一性更是要求嚴苛。目前量產標準下的藍光LED波長均一性要求在±5-12nm，然而小間距顯示屏波長均一性要求，甚至要低到±1-1.5nm。如果是Micro LED，要求會更嚴格。
換言之，量產規(guī)模下，高精度轉移制程去提升制程產率，至少須達到99.9%以上的水準，甚至是99.999%這樣更好的狀態(tài)。
這樣一來，產業(yè)需要用到的PCB板，也要能夠完成客制化的要求，透過細線寬/線距與小鉆孔開發(fā)，借由這種超高密度線路，才有辦法承載巨量Micro-LED劃素，對消費者與用戶來說，就可呈現(xiàn)高解析度、高劃質的顯示效果。
另外，把Micro LED應用在智慧手環(huán)與智慧手表上的難度，在LED驅動IC上的發(fā)展是有潛力完成的，因為要控制的劃素點較少，如果是應用在led顯示屏用的MicroLED，搭配的驅動IC則需要高度客制化，設法將驅動與行掃電路整合，才能簡化PCB背板設計，提高光電轉化效率，解決因高密度劃素LED太多，導致驅動IC空間不足擺放的問題。同時，讓驅動電路能夠模組化設計，如此才能進一步節(jié)省設計及制造成本。
Micro LED產業(yè)發(fā)展的未來，還有好多事項要不同業(yè)界逐步完成，才能把這塊拼圖拼好。
